世界半导体论坛
先进封装在市场上变得越来越普遍，部分原因是它优于传统设备封装…
1.封装的定义及功能 封装是电路集成技术的一项关键工艺，指的…
GaN HEMT（高电子迁移率晶体管：High Electr…
智能制造是“中国制造2025”的主攻方向，是人工智能技术深度…
LSA类型【重点】 邻居之间传递的LSA报文，在OSPF一共…
正在开发新的凸点（bump）结构以在倒装芯片封装中实现更高的…
Physical design是将 电路描述（circuit…
芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂…
摘 要：针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。…
近年来，美国对华半导体限制持续加码，制裁升级，主要聚焦先进制…