IC封装 - 世界半导体论坛

周三. 10 月 21st, 2026

IC制造 IC封装 IC设计

重磅新闻｜灵动微电子获得上海科创集团新一轮战略性投资

2023年12月21日 yinhua

上海灵动微电子股份有限公司近日宣布（以下简称“灵动微电子”）…

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对华限芯，美国这次怂了

2023年12月21日 yinhua

AI狂潮已经翻腾了一年，在这场狂欢中，AI芯片无疑是最受益，…

IC制造 IC封装 IC设计

数据证实芯片国产化指日可待！

2023年12月21日 yinhua

纵观全球，半导体全球产业链已实现高度专业化，但在现有形势下，…

IC制造 IC封装 IC测试 IC设计

国产芯片加大进攻力度，已跌至800元，美韩芯片选择投降

2023年8月21日 yinhua

近几年国产芯片最成功的当属存储芯片，随着国产存储芯片大规模上…

IC制造 IC封装 IC测试 IC设计行业资讯

刷脸时代如何选择人脸识别芯片

2023年8月7日 yinhua

“刷脸”已经在我们日常生活中占据了重要的地位，刷脸支付、刷脸…

IC制造 IC封装 IC测试 IC设计行业资讯

三星前高管批美国对华芯片限制政策：称其可能适得其反影响韩国

2023年8月7日 yinhua

据英国金融时报消息，韩国国会议员、三星电子前芯片工程师和高管…

IC制造 IC封装 IC测试 IC设计行业资讯

国内芯片第二大制造商华虹登陆科创板，开盘大涨13%

2023年8月7日 yinhua

国内第二大晶圆代工厂华虹半导体今天登陆科创板，发行价52元/…

芯片三维互连技术及异质集成研究进展

2023年5月30日芯片半导体

1 引言芯片是推动信息社会蓬勃发展的基石，掌握高端芯片的…

浅谈系统级封装(SiP)的优势及失效分析

2023年5月29日芯片半导体

半导体组件随着各种消费性通讯产品的需求提升而必须拥有更多功能…

HTCC：半导体封装的理想方式

2023年5月26日芯片半导体

半导体集成电路中封装是必不可少的环节，封装可以理解为给芯片穿…

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三星 8 纳米工艺“再活一届”：性能提升 12%、功耗降低 15%、芯片面积缩小 8%

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2026年10月20日 yinhua