世界半导体论坛
摘要 SiP是（System In Package）的简称，…
可靠性测试对于芯片的制造和设计过程至关重要。通过进行全面而严…
高性能计算、人工智能等应用推动芯片的技术节点不断向前迈进，导…
近年来，半导体公司面临更复杂的高集成度芯片封装的挑战，消费者…
EDA设计工具在SiP制造流程中占有举足轻重的地位，目前市面…
1 SiP技术的主要应用和发展趋势 1. SiP技术的主要应…
在半导体产业的制造流程上，主要可分成IC设计、晶圆制程、晶圆…
【先进封装】Underfill的基本特性 底部填充胶在使用过…
一.封装 前几期曾经讲过，对封装后的芯片进行CDM测试，大量…
集成电路及其封装是典型的由名种材料构成的复合结构体系，也是典…