台积电 - 世界半导体论坛

周四. 10 月 22nd, 2026

IC制造 IC测试 IC设计

台积电首座欧洲晶圆厂8月20日举行动土典礼，规划月产能达4万片

2024年8月20日 yinhua

8 月 19 日消息，据《科创板日报》报道，台积电旗下首座欧…

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台积电美国设厂遇挫，职场文化差异成绊脚石

2024年8月12日 yinhua

全球领先的半导体代工企业台积电在美国亚利桑那州的建厂计划进展…

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消息称台积电 2025 年 5nm、3nm 制程涨价 3%~5%

2024年8月6日 yinhua

8 月 6 日消息，台媒《电子时报》今日援引 IC（集成电路…

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台积电法说会：TSMC 2.0与英特尔IDM 2.0

2024年7月23日 yinhua

当英特尔通过 IDM 2.0 进入代工业务时，我印象深刻。是…

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消息称 SK 海力士 HBM4 内存使用台积电 N5 版基础裸片

2024年7月17日 yinhua

7 月 17 日消息，《韩国经济日报》（Hankyung）表…

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台积电与多数客户达成共识：上调代工费以确保稳定供应

2024年7月8日 yinhua

7月7日消息，据媒体报道，麦格理证券在权威报告中揭示了一项重…

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谷歌与台积电达成合作：首款芯片为Tensor G5、3nm工艺制造

2024年6月24日 yinhua

据媒体报道，谷歌与台积电已达成战略合作，成功将Tensor …

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台积电宣布“A16”芯片制造技术将于2026年量产

2024年4月25日 yinhua

4 月 25 日消息，台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯…

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消息称苹果正自主设计AI服务器芯片：台积电3nm工艺

2024年4月24日 yinhua

4 月 24 日消息，消息源 @手机晶片达人近日发布微博，表…

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台积电 CEO 下调 2024 全球代工厂预估产值增幅，并称汽车行业将出现下降趋势

2024年4月19日 yinhua

4 月 19 日消息，台积电昨日宣布截至 2024 年 3 …

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