跳至内容
周四. 10 月 22nd, 2026
世界半导体论坛
标签:
博通
IC制造
IC测试
IC设计
一颗芯片面积顶4颗H200,博通推出3.5D XDSiP封装平台
2024年12月10日
yinhua
博通最近推出了3.5D XDSiP的芯片封装平台技术,面向下…
You missed
IC制造
IC测试
IC设计
行业资讯
半导体(常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料 )
2026年10月21日
yinhua
IC制造
IC测试
IC设计
光电微电子
行业资讯
半导体是什么?半导体和芯片有什么区别? 半导体材料有哪些?
2026年10月21日
yinhua
IC制造
IC测试
IC设计
行业资讯
三星 8 纳米工艺“再活一届”:性能提升 12%、功耗降低 15%、芯片面积缩小 8%
2026年10月21日
yinhua
IC制造
IC测试
IC设计
行业资讯
Synaptics® Coralboard™ 边缘 AI 开发板,现已由 DigiKey 独家发售
2026年10月20日
yinhua
登录
用户名/邮箱/手机
密码
登录
快速登录
注册
|
忘记密码?