世界半导体论坛
凸块是指按设计的要求，定向生长于芯片表面，与芯片焊盘直接或间…
经过氧化、光刻、刻蚀、沉积等工艺，晶圆表面会形成各种半导体元…
在集成电路的制造过程中，有一个重要的环节——光刻，正因为有了…
当涉及到设备互连时，我们其实很难击败铜线。因为其低电阻率和高…
芯片封装 保护支撑、散热隔绝、高效稳定 芯片封装的目的在于对…
等离子体均匀性和等离子体位置的控制在未来更加重要。对于成熟的…
1.前言 大部分从事后端设计的同行应该没有接触过带封装的IR…
球栅阵列 （Ball Crid Array, BGA)封装在…
金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座，在其内部安装…
ICM的磁性设计注意事项 为 LAN 设备选择合适的磁性模块…