世界半导体论坛
光刻机用UV光源，其通过特殊光学设计发射出接近平行光的UV平…
半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在…
汽车软件Boot程序的主要作用是刷新App程序。在一个具体客…
增材制造（又称3D打印）是以数字模型为基础，将材料逐层堆积制…
摘要: 介绍了电子封装材料中用于引线键合工艺的几种主要导电丝…
摘要： 封装基板作为半导体封装的载体，为芯片提供电连接、保护…
碳化硅生产流程包含材料端衬底与外延的制备，以及后续芯片的设计…
引言 就微粒污染而言，不同的微电子工艺需要非常干净的表面。其…
在半导体产业的制造流程上，主要可分成IC设计、晶圆制程、晶圆…
摘要： 随着半导体封装尺寸日益变小，普遍应用于大功率器件上的…