世界半导体论坛
引 言 混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片，其…
SiP系统级封装（System in Package)，先进…
引言 硅片在大口径化的同时，要求规格的严格化迅速发展。特别是…
新的微电子产品要求硅(Si)晶片变薄到厚度小于150 μm。…
半导体技术已经发展到没有人可以假设芯片将永远存在的地步。如果…
本文章提出了一种新的半导体超卤素深度分析方法，在通过臭氧氧化…
湿法腐蚀 湿式蚀刻过程的原理是利用化学溶液将固体材料转化为液…
电容耦合是 SoC 设计中众所周知的问题领域，可以在芯片级处…
要知道：在芯片制造过程中，光刻机是其中必不可少的一种设备。 …
初始屏蔽检查 对蚀刻工艺的良好理解始于理解初始掩模轮廓，无论…