世界半导体论坛
0 引言 近年来,电动汽车、高铁和航空航天领域不断发展,对功…
1 引言 传统上,IC芯片与外部的电气连接是用金属引线以键合…
这里的CAE是广义的,包含了传统意义上的 CAD/CFD/E…
Computer Aided Optimization(计算…
导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导…
Chiplet 概述 过去几十年来,半导体行业一直按照摩尔定…
1、概述 汽车的电动压缩机、电子真空泵等运转部件,一般都是用…
进程的创建 在启动进程时(好像会创建一个空转进程),通常会创…
一、电容器的模型 实际的电容器模型如下: 二、电容器的关键参…
1) 有极性或方向的 THD 器件在布局上要求方向一致,并尽…