IC封装 - 世界半导体论坛

周五. 10 月 23rd, 2026

IC制造 IC制造设备 IC封装 IC测试 IC设计 IC设计软件

新型光子芯片能测量更多光量子态

2022年9月21日 yinhua

据报道，自无线电报和真空管问世以来，电子计算和通信已获得了长…

半导体制造的合金化热处理工艺

2022年9月21日芯片半导体

合金化热处理合金化热处理是一种利用热能使不同原子彼此结合成…

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国产芯片龙头暴跌，“千亿俱乐部”仅剩这4家！

2022年9月21日 yinhua

又一芯片白马股跌出A股“千亿俱乐部”!截止当前,A股市场市值…

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TLD6098-2ES是宽电压输入双通道多拓扑DC/DC控制…

IC封装硅晶圆制造

晶圆级多层堆叠技术的两项关键工艺

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浅谈集成电路封装环节的IC载板

2022年9月9日芯片半导体

IC 载板即封装基板，在HDI板的基础上发展而来，是适应电子…

PCB基本的器件管脚类型及其补偿说明

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4.21 贴片安装类型器件焊盘—PCB封装焊盘补偿标准？答…

在AD软件中异形表贴焊盘应该如何创建

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最新的多芯片模块（MCM）封装类型

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芯片正在变得越来越复杂。开发者们一方面要应对摩尔定律趋近极限…

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