世界半导体论坛
最近两天经常看到Chiplet这个词，以为是什么新技术呢，g…
GaN作为第三代半导体的典范正在被广泛使用，就连电梯间也能看…
1 SiP 1.1 SiP 技术 SiP可以说是先进的封装技…
铜金属化过程中，氮化硅薄层通常作为金属层间电介质层（IMD）…
人们普遍存在的一个误解是测试数据不是合格就是无效，但事实并非…
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双列直插封装(dual in-line package)也称…
Allegro软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂…
现在的电路板使用贴片元件的情况要多于插件元件，但是对于那些散…
1. 引言 戈登·摩尔(Gordon Moore)在他提出了…