世界半导体论坛
前言 先进封装从MCM发展到2.5D/3D堆叠封装，目前发展…
傅里叶变换的提出让人们看问题的角度从时域变成了频域，多了一个…
1. 电子封装用陶瓷基板材料及其制备工艺 陶瓷基板由于其良好…
如今，光刻机一直限制着国产芯片的发展，为了突破限制，国家正在…
引言 人们对用于器件应用的碳化硅(SiC)重新产生了浓厚的兴…
随着半导体器件的质量和可靠性标准越来越高，高度集成、复杂的封…
UniversalChiplet Interconnect …
随着电子产品向多元化，高精度，高密度方向发展，相对线路板提出…
引言 氧化锌是最广泛研究的纤锌矿半导体之一。氧化锌不仅作为单…
本文讨论了传统MLCC技术的最新技术，并将该技术与潜在的ML…