世界半导体论坛
引言 微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP…
随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消…
长时间以来，多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入…
引言 半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是，安装IC…
背景介绍 SIP（系统级封装）在市场上已不再是新鲜事。与 7…
硅通孔技术（Through Silicon Via， TSV…
一、Pkg与PCB系统 随着人们对数据处理和运算的需求越来越…
cob封装的定义 COB封装全称板上芯片封装（Chipso…
李培根院士在《三体智能革命》的荐言写了一句话“当我们周围越来…
封装与测试的定义 封装（Package）：将晶圆厂生产的芯片…