世界半导体论坛
大规模生产的小型电子产品中使用的大多数组件都采用无铅封装，但…
搞SI和RF的都知道“阻抗”这个词，其在电路设计中的重要性，…
低温共烧陶瓷(Low Temperature Cofired…
引言 近年来，由于以移动性为中心的生活方式，将其处理的大数据…
管壳式换热器中管、壳程主要分隔界面为管板与换热管的接头，管接…
高效的超高压功率转换设备(电压>20kv)需要比硅的能…
氮化硅湿法蚀刻中热磷酸的蚀刻率 内容1：氮化硅湿法蚀刻中热磷…
引言 本文描述了我们华林科纳用于III族氮化物半导体的选择性…
接上回的实验演示 实验演示 非球面的制造包括以下步骤: 1.…
引言 我们报道了利用KOH水溶液中硅的各向异性腐蚀，用单掩模…