世界半导体论坛
本文将介绍如何拆焊Flash芯片，设计及制作相应的分线板。了…
Molding（塑封）： 通过模具并在压力和温度的作用下将裸…
在如今不断小型化的电子设计领域，具有极精细节距特征的BGA部…
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Gr…
IGBT芯片与芯片的电极端子间，IGBT芯片电极端子与二极管…
系统级封装 (SiP) 是一种用于将多个集成电路 (IC) …
过去50年里，影响最深远的技术成就也许就是晶体管小型化的稳步…
PVD 即物理气相沉积（Physical Vapor Dep…
粘划片方式有向下、向上两种模式，对芯片表面及背面的崩齿（缺损…
晶圆经过前道工序后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片…