世界半导体论坛
SiP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装体内，形成一个器…
随着 high-NA EUV 光刻的出现，新的存储器和逻辑器…
摘要 在集成电路的制造阶段延续摩尔定律变得越发困难，而在封装…
半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。…
半导体引线框架（Lead Frame）是指用于连接半导体集成…
01 IGBT是什么？ IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由（…
多晶硅刻蚀通常包括三个过程:突破过程、主刻蚀过程和过刻蚀过程…
Chiplet将满足特定功能的裸芯片通过Die-to-Die…
在半导体行业竞争日趋激烈的背景下，封装工艺作为一种部署更小型…
在此前将稀土、光伏设备等中国占优势的高新技术列入限制出口清单…