IC制造 IC测试 IC设计 可穿戴芯片进阶至3nm！Exynos W1000用上了面板级封装，集成度更高 2024年7月8日 yinhua 关于可穿戴芯片，三星已经推出了多款产品。2021年8月，三星…
IC制造 IC测试 IC设计 双向4Tbps、兼容PCIe5.0！英特尔光学I/O chiplet再突破 2024年7月5日 yinhua 数据中心高速传输是提升目前算力的重要技术之一，光通信已经在数…
IC制造 IC测试 IC设计 光电微电子 今日看点丨欧盟正式对中国新能源车加征关税；三星电子改组，新设HBM芯片独立研发团队 2024年7月5日 yinhua 1. 上汽仍为顶格受罚，欧盟正式对中国新能源车加征关税 7月…
IC制造 IC测试 IC设计 消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户，最快2025年用于Mac 2024年7月4日 yinhua 7 月 4 日消息，根据经济日报报道，在 AMD 之后，苹果…
IC制造 IC测试 IC设计 安森美完成收购 SWIR Vision Systems，增强智能感知产品组合 2024年7月4日 yinhua 这一战略收购将扩展安森美在支持下一代成像系统的深度感知和 3…