硅晶圆制造 - 世界半导体论坛

周五. 10 月 23rd, 2026

IC封装硅晶圆制造

用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积

2022年11月30日芯片半导体

随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包…

IC制造硅晶圆制造

半导体去台化？台湾晶圆产能一个月200万片！

2022年11月28日 yinhua

美日欧先进国家对半导体芯片生产基地的激烈争夺，掀起社会关于芯…

IC封装 IC设计硅晶圆制造

晶圆级WLP封装植球机关键技术研究及应用

2022年11月9日芯片半导体

摘要晶圆级WLP微球植球机是高端IC封装的核心设备之一，晶…

光电微电子硅晶圆制造

聚合物光波导制备用于硅基板上的自旋涂层薄膜的界面粘合

2022年11月7日芯片半导体

引言研究了用于制造聚合物光波导的旋涂聚合物粘合薄膜在硅衬底…

IC设计硅晶圆制造

GaN功率器件片内微流热管理技术研究进展

2022年11月1日芯片半导体

摘要: GaN 器件大功率､高集成度的发展受限于热积累效应引…

光电微电子硅晶圆制造

基于非线性晶体的长波红外激光器应用发展

2022年10月25日芯片半导体

8-12μm长波红外激光位于大气传输窗口和人眼安全范围，在大…

IC制造 IC制造设备 IC设计硅晶圆制造

晶圆键合设备厂商芯睿科技完成亿元A轮融资

2022年10月13日 yinhua

导读：摘要：10月9日，国产晶圆键合设备厂商苏州芯睿科技有限…

IC封装硅晶圆制造

单晶圆系统的多晶硅沉积方法

2022年10月9日芯片半导体

单晶圆系统也能进行多晶硅沉积。这种沉积方法的好处之一在于能够…

IC封装硅晶圆制造

晶圆级多层堆叠技术的两项关键工艺

2022年9月19日芯片半导体

晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写…

IC制造 IC制造设备 IC设计 IC设计软件硅晶圆制造

在Intel最先进的芯片工厂当打工人需要什么？副学士水平就行

2022年9月18日 yinhua

上周Intel宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元建2座大型晶…

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