世界半导体论坛
据国外媒体报道，在汽车芯片等半导体供应紧张期间，晶圆代工及封…
正在开发新的凸点（bump）结构以在倒装芯片封装中实现更高的…
半导体工艺设备为半导体大规模制造提供制造基础。摩尔定律，给电…
回顾过去五六十年，先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。提…
本文介绍下了解到的汽车控制器开发的工具链，本文侧重于于系统和…
新能源汽车的关键技术之一是动力电池，电池的好坏一方面决定着电…
在这篇文章中，作者分析了运输辅助动力装置（APU）的需求，并…
硅基异构集成和三维集成可满足电子系统小型化高密度集成、多功能…
氧化锌压敏电阻器与TVS管都是ESD防护常用的器件，对提升整…
1、加载硬件驱动 首先，芯片启动是需要驱动底层硬件驱动模块，…